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丙烯酸结构胶是专门为电子产品组装而开发的胶水，在具有更好的粘接强度的同时具有很好的耐冲击能力，适合电子产品的屏幕组装。对大多数材料具有超高的粘接强度。丙烯酸结构胶是典型的催化剂固化，比例从1：1到10：1都有，通常固化速度比热熔胶更快，直接使用热压工艺一分钟即可达到初始强度。丙烯酸结构胶广泛应用于电子行业，手机结构件的粘接，比如玻璃盖板，手机屏幕，手机FPC的补强等结构粘接。1975年美国杜邦公司

导电粘合剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按基组成可分为结构型和填充型两大类。目前广泛使用的是填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。导电粘合剂的应用主要包括三个方面：第一用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀

上个世纪90年代以来，我国硅酮密封胶逐步由最开始的用于军工转为民用。尤其是《GB 16776-1997建筑用硅酮结构密封胶》实施以来，硅酮密封胶开始广泛的应用于建筑幕墙领域。随着近二十年的发展，硅酮密封胶的应用已经涉及幕墙、门窗、汽车、道桥、新能源、电子电器、航空航天、电力环保等诸多领域。硅酮密封胶凭借其优异的耐候性、广泛的温度使用范围、合适的物理机械强度、长久的使用寿命等优势在胶粘剂行业独领风骚

目前随着业界对电子产品的电磁兼容（EMC）的重视，以及CE、FCC、CCC等国家或组织的电磁兼容标准的出台，通讯产品、医疗设备、家用电器等，尤其是防止信息泄漏和增强抗干扰的军用设备，必须对设备进行电磁屏蔽，以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰，使设备适应复杂工作环境，确保设备正常实现设计功能，提高设备的可靠性、安全性。实现EMC必须是一个综合性的系统设计，因为它涉及到的频段从150K--1GH

压敏胶概述压敏胶粘剂，简称压敏胶，是丙烯酸系和橡胶系的溶剂型或胶乳型胶粘剂，主要用于生产压敏胶带。近年来，由于高速操作、合理涂布、排除溶剂公害问题的需要，发展了热熔压敏胶。热熔压敏胶（HMPSA）是以热塑性聚合物为主的胶粘剂，集热熔胶和压敏胶的特点于一体，无溶剂，无污染，使用比较方便。它在熔融状态下进行涂抹，冷却固化后施加轻度指压就能起到粘合作用。它的应用范围很广，可用于尿布、妇女用品、双面胶带、